固态硬盘SLC.MLC及TLC三种闪存差别在哪
硬盘，拿来存储数据，存储单元绝对是核心元件。在固态硬盘内部，NAND即闪存颗粒是一种非易失性存储器，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。它几乎占据了整个SSD制造成本的70%以上，不夸张地说，选SSD实际是在选择闪存颗粒。
先跟大家梳理一下SLC、MLC及TLC三种闪存差异：
根据闪存颗粒中单元存储密度的差异，闪存又分为SLC、MLC及TLC三种类型，SLC单层式存储，存储密度最低、写入数据时电压变化区间小，寿命最长，稳定性最好，多数应用高端企业级产品。
MLC闪存，多层式存储，双层存储电子结构，存储密度高于SLC，寿命在3000-5000次，应用民用中高端SSD上。而TLC 闪存，也是目前最流行闪存芯片，存储密度是MLC的1.5倍，成本最低，使用寿命也最短，在1000-1500次，稳定性也是三者中最差的。
MLC与TLC差价可以理解，那么同是MLC或TLC 差价那么大?
现在大家看到电商平台上，SSD的售价差异很大，比如同MLC与TLC，差价200-300元，很大部分是闪存决定的售价。但是不同品牌之间的MLC SSD或者是TLC SSD，售价也有差异，当然除了品牌溢价、售后服务质量等方面外，里面的闪存也是有“猫腻”，这就是我们今天所讨论的话题。
这，还要从一片完整的晶圆说起……
如上图，这就是晶圆，一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等，晶片就是基于这个晶圆生产出来的。晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒。
那晶圆是怎么切割成晶片的呢?
晶圆生产出来之然，首先经过切割，切割成一个一个的晶片Die，然后测试，将完好的，稳定的，足容量的Die取下，封装成为日常所见的NAND Flash闪存芯片。
像切割玻璃块一样，总是会剩下一些边边角角的“角料”，没法使用的。如上图，那被抠走的一部分，就是黑色部分，是合格Die，留下来那些Die，要不是不稳定，要不容量不足，要不部分损坏，要不完全损坏的，原厂考虑到质量保证，会宣布这种die死亡，严格定义为废品全部报废处理。
原片跟黑片的概念已经清晰了
晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。 这一留一抛，就是我们所说的“原片”与“黑片”。