小米MIX 首发拆机图文教程
小米MIX作为一款全陶瓷的手机，以崭新的面孔出现在了我们的眼前，现在就让我们来看看它内部结构是怎样的吧！
操作方法
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这个背面是镶嵌在里边的，四周都由卡扣固定，没有什么粘黏性，不需要热风枪
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背面板和主机分离了，一根电缆连接后面的指纹解锁到主机上
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注意塑料背板上面有10颗螺丝，拆开塑料背板，可以看到整个机身元件的分布
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拆开塑料背板，可以看到整个机身元件的分布
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整机机身最集中的元件分布地方
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整机机身最集中的元件分布地方
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我们看到主板的CPU下面有一些橡胶的东西帮助散热
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这个小小的器件就是小米解决正面不开孔的原因，采用了压电陶瓷振动来解决的，这并不新鲜，因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术，包括夏普的智能机也部分采用。
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这个小小的器件就是小米解决正面不开孔的原因，采用了压电陶瓷振动来解决的，这并不新鲜，因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术，包括夏普的智能机也部分采用。
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底部依然使用塑料背板固定的有5个螺丝，拆开可以看到麦克风，充电接口，前置摄像头
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麦克风，充电接口
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前置摄像头
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接下来就是拆开陶瓷的框架，陶瓷框架生产是非常难的，所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧！
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陶瓷框架生产是非常难的，所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧！
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陶瓷框架生产是非常难的，所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧！
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侧面有很多卡扣
小米MIX
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